经过镶嵌的样品，不但磨抛方便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常需要镶嵌的试样有：形状不规则的试件、细小工件，表面处理类、如渗层、镀层、涂层、表面脱碳等。
需要设备：金相镶嵌机
试样镶嵌要点
Part.01 热压式镶嵌
热压式镶嵌，制备的样块外形规整，抗压强度高，对样件及样件边缘有很好的保护作用，利于研磨抛光及显微观察检测，能提高金相制备分析效果。
1、样件的放置
对于热镶嵌机制备试样，样件的检测面需平稳放置于镶嵌室内的下顶升块表面，避免在添加镶嵌料时造成样件倾斜等情况，细小不规则件可以采用辅助夹方式。
2、料的选取
通常选用加热温度在130摄氏度左右，成型后强度较高的树脂类材料作为制样填充辅料。对于一些极细小颗粒类样件，可以选用更加细小的树脂粉作为填充辅料。
3、制备压力
对于常规金属类样件，制备压力可以相对较大，更有利于镶嵌后样块的密实度，强度也会更高，能对表层处理类样件起到更好的保护及分析效果。
4、针对性处理
对于需要检测工件表层的试件，如表面处理类，镀层、涂层、渗碳层、氮化层等，可以选用与样件表层结合性能更好的镶嵌料，镶嵌机选择压力足够大且能连续施加压力的镶嵌机，使样件表层与镶嵌料结合致密。
Part.02 冷镶嵌
对于一些不能加热或加压的样件，一般采用灌胶固化的方式进行镶嵌，如PCB材料、电子元件、塑料件等。
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